Технические характеристики
| Производитель | INTEL |
| Семейство процессора | Intel Core ™ i3 |
| Количество ядер | 2 ядра |
| Тактовая частота ядра | 3.70GHz |
| Тип сокета | s1151 |
| Теплопакет | 51W |
| Тип поставки | Tray |
| Технология CMOS | 14nm |
| Страна производства | Гонконг |
| Графическое ядро | Intel HD Graphics 530 |
| Модель | Core™ i3 6100 |
| Артикул | CM8066201927202 |
| Гарантия, мес | 12 |
| Объем кеш-памяти 2-го уровня | L2: 2x256KB |
| Объем кеш-памяти 3-го уровня | L3: 3MB |
| Микроархитектура | Skylake |
| Тип шины | 8 GT/s DMI |
Добавить отзыв