Технические характеристики
| Производитель | INTEL |
| Семейство процессора | Intel Core ™ i9 |
| Количество ядер | 8 ядер |
| Тип сокета | s1200 |
| Тип поставки | BOX |
| Технология CMOS | 14nm |
| Страна производства | США |
| Графическое ядро | Intel UHD Graphics 750 |
| Тактовая частота ядра, ГГц | 2.5 |
| Частота ядра в Boost режиме, ГГц | 5.2 |
| Теплопакет (TDP) | 65W |
| Количество потоков | 16 потоков |
| Модель | Core™ i9 11900 |
| Артикул | BX8070811900 |
| Гарантия, мес | 36 |
| Особенности | DDR4-3200 |
| Микроархитектура | Rocket Lake |
| Тип шины | 8 GT/s DMI |
| Intel® Smart Cache | 16Mb |
| Модель чипсета | Intel Z590, Intel B560, Intel H510 |
| (Сборка) Кулер в комплекте | есть |
Добавить отзыв